针对电子系统中由传统的封装与互连工艺引起的互连信号延迟，串扰噪声，电感／电容耦合以及电磁辐射等问题，介绍一种新型的多芯片组装技术......

Moments of the system transfer function are closely related with the interconnection delays. Based on the first three mo......

本文叙述了大规模和超大规模集成电路中当电路规模和工作速度增加时的互连问题,此时互连系统中出现的波效应将十分明显,并将影响集......

与传统的封装技术相比，多芯片组装技术具有更高的封装密度和更优异的性能。多芯片组装技术正在蓬勃发展，归当代的代表性技术。......

针对电源分配网络中多芯片的去耦电容器的快速选取这一问题,提出一种新的去耦电容器快速选取方案,使得PDN的阻抗既能低于目标阻抗,......

２０世纪９０年代初，表面组装技术已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术，高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组......